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iBasso DX50 分解 Teardown!


早速裏蓋を開けましたw
WM8740と8GBの内蔵メモリが見えます。

ヘッドホンアウトのカップリングコンデンサは東信工業UTSJ 10V 220uF(Φ6.3*11mm)が2パラで使用されていました。
2パラで440uFなので16Ωのイヤホンを挿すとカットオフ周波数は23Hz位
電解コンなので交換が流行りそうですね。
割りとスペースがあるのでΦ8のコンデンサも入るかもしれません。
ちなみにヘッドホンアンプは9V駆動で、出力のカップリングコンをスルーさせると4.42V程度のバイアスがかかっていました。

更に解体
本体は結構コストダウンが図られていて、プラスチックのフレームに薄いアルミのフェイスプレートが貼ってあるだけのようです。
フレーム構造もあまり凝っていないので耐久性は低そうです。
落とさないように注意。

基板裏側には中華端末でお馴染みRockchipのSoC RK2926が載っていました。
Cortex-A9シングルコアのSoCなのでそこそこ処理能力に余裕がありそう。
トランスミッタはCirrus LogicのCS8406
内蔵メモリとRAMはSK Hynix製
ラインアウトやヘッドホンアンプのOPAmpと思われるICは表面が削られていて名前がわかりませんでした。
ヘッドホンアウト用?のリレーとラインアウト用のカップリングコンデンサニチコンFW 10V 100uFも見えます。
下流につなぐアンプが入力カップリングコンデンサが入っていたりDCサーボが積まれているものであれば自己責任で外すといいかもしれません。
上の方の未実装パターンは内蔵メモリ用でしょうか…
もしかすると16GB版もあるかも!?

とりあえずの速攻分解記事でした。

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